MediaTek Dimensity 6100+: новый чип для смартфонов среднего класса

Компания MediaTek представила новую мобильную платформу Dimensity 6100+, ориентированную на устройства среднего ценового сегмента. Фирменный чип может похвастаться хорошим сочетанием производительности и энергоэффективности, а также поддержкой камер с высоким разрешением и актуальных мобильных технологий.

Новая SocC изготовлена по 6-нм техпроцессу. Её архитектура включает два производительных ядра ARM Cortex-A76 и шесть энергоэффективных Cortex-A55. Кроме того, чип оснащён 5G-модемом с поддержкой стандартов GPP Release 16 и двух полос с пропускной способностью 140 МГц. Технология MediaTek UltraSave 3.0+, по заявлению производителя, сокращает энергопотребление при работе в сетях 5G, тем самым улучшая автономность смартфонов.

Новинка поддерживает датчики мобильных камер с разрешением 108 Мп, запись 2K-видео со скоростью 30 кадров в секунду и дисплеи с 10-битной глубиной цвета с частотой обновления до 120 Гц. Кроме того, поддерживаются актуальные технологии обработки изображений на базе алгоритмов искусственного интеллекта.

Появление на рынке первых смартфонов с процессором MediaTek Dimensity 6100+ ожидается в третьем квартале 2023 года.